プリント回路の形成方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：前田純博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-326660
公開番号（公開出願番号）：特開平5-136550
出願日： 1991年11月15日
公開日（公表日）： 1993年06月01日
要約：

【要約】【目的】回路上に形成されるレジストに精密な穴をあけ、フリップチップなどの精密実装を可能にする。【構成】回路導体をレジスト皮膜で被覆後、該皮膜をレーザーでエッチングすることを特徴とするプリント回路形成方法。

請求項（抜粋）：

回路導体をレジスト皮膜で被覆後、該皮膜をレーザーでエッチングすることを特徴とするプリント回路形成方法。

IPC (4件)：

H05K 3/28 , H01L 21/268 , H01L 23/12 , H01L 21/302

引用特許：

審査官引用 (2件)

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