特許

J-GLOBAL ID：200903031143954488

配線基板

発明者： 北澤 謙治 ,  志野 直行
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-261742
公開番号（公開出願番号）：特開2002-076722
出願日： 2000年08月30日
公開日（公表日）： 2002年03月15日
要約：

【要約】【課題】配線基板表面に形成された信号伝送線路と、導波管との間での信号の伝送損失が小さく、信頼性を向上する。【解決手段】セラミック誘電体基板1と、誘電体基板1の一方の表面に被着形成され且つ開放端5aを有する信号伝送線路5と、誘電体基板1の一方の表面に取着された金属製蓋体2と、誘電体基板1の他方の表面に取着され、信号伝送線路5の開放端5aと誘電体基板1を介して対峙する位置に開口部18が形成された導波管接続部材17とを具備し、導波管接続部材17の開口部18に導波管Bの開放端を接続固定することによって、信号伝送線路5と導波管Bとの信号の伝達が可能な配線基板において、セラミック誘電体基板1と、導波管接続部材Bとの常温から400°Cの範囲における熱膨張差を5×10-6/°C以下とする、あるいは金属製蓋体2と、導波管接続部材17との(接続部材の体積量)/(蓋体の体積量)の比率を0.5〜2として、導波管接続部材17の導波管Bとの接続面の反り量を50μm/cm以下に制御する。

請求項（抜粋）：

セラミック誘電体基板と、該誘電体基板の一方の表面に被着形成され且つ開放端を有する信号伝送線路と、前記誘電体基板の一方の表面に取着された金属製蓋体と、前記誘電体基板の他方の表面に取着され、前記信号伝送線路の開放端と前記誘電体基板を介して対峙する位置に開口部が形成された導波管接続部材とを具備し、前記導波管接続部材の開口部に導波管の開放端を接続固定することによって、前記信号伝送線路と前記導波管との信号の伝達が可能な配線基板において、前記導波管接続部材の前記導波管との接続面の反り量が、50μm/cm以下であることを特徴とする配線基板。