特許
J-GLOBAL ID：200903031150310812
配線基板及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-319159
公開番号（公開出願番号）：特開2000-151112
出願日： 1998年11月10日
公開日（公表日）： 2000年05月30日
要約：
【要約】【課題】 この発明は電子部品の実装密度を向上させることができるようにした配線基板の製造方法を提供することにある。【解決手段】 少なくとも一方の面に配線パータン6が形成される配線基板の製造方法において、一対の合成樹脂シート2の間にチップ部品1を設ける工程と、上記一対の合成樹シートの少なくとも一方に金属シート4をその板面に形成されたバンプ3を接触させて重合し、この重合体を加熱加圧して一対の合成樹脂シートを一体化して基板本体5を形成するとともに上記バンプを基板本体に埋め込んで上記チップ部品の電極1aに接続する工程と、上記金属シートをパターニングして上記バンプと電気的に接続された配線パターン6を形成する工程とを具備したことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
少なくとも一方の面に配線パータンが形成される配線基板において、第1の電子部品が内蔵された電気絶縁性の基板本体と、一端が上記第1の電子部品の電極に接続され他端に上記配線パターンが電気的に接続された導電性のバンプとを具備したことを特徴とする配線基板。
Fターム (26件)：
5E346AA12
, 5E346AA15
, 5E346AA32
, 5E346AA35
, 5E346BB01
, 5E346BB02
, 5E346BB03
, 5E346BB04
, 5E346BB16
, 5E346CC08
, 5E346DD02
, 5E346DD12
, 5E346DD32
, 5E346EE02
, 5E346EE06
, 5E346EE07
, 5E346EE08
, 5E346EE13
, 5E346EE31
, 5E346FF24
, 5E346FF45
, 5E346GG22
, 5E346GG28
, 5E346HH06
, 5E346HH25
, 5E346HH33
