レーザ加工装置及び加工方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高橋敬四郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-231041
公開番号（公開出願番号）：特開2001-001175
出願日： 2000年07月31日
公開日（公表日）： 2001年01月09日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】ランニングコストの高騰を防止することができるレーザ加工装置を提供する。【解決手段】ステージ7が加工対象物6を保持する。レーザ発振器1から出射したレーザビームP10を、ステージに保持された加工対象物上に集光する。加工対象物の集光位置に穴が開く。集光レンズ4とステージとの間のレーザビームの光路内に、高分子材料で形成された保護フィルム5が配置されている。

請求項（抜粋）：

レーザ発振器と、加工対象物を保持するステージと、前記レーザ発振器から出射したレーザビームを、前記ステージに保持された加工対象物上に集光する集光レンズと、前記集光レンズと前記ステージとの間のレーザビームの光路内に配置され、高分子材料で形成された保護フィルムとを有するレーザ加工装置。

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開昭55-006809
レーザ加工装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-249603 出願人：新日本製鐵株式会社
レーザ加工装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-147416 出願人：株式会社富士電機総合研究所

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