特許
J-GLOBAL ID：200903031156802130
熱処理装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-138796
公開番号（公開出願番号）：特開平11-329942
出願日： 1998年05月20日
公開日（公表日）： 1999年11月30日
要約：
【要約】【課題】 ウエハWに作用する熱量を高精度に制御することができ、装置の制御系自体を複雑化することなくウエハWに作用する熱量を高精度に制御することのできる熱処理装置を提供する【解決手段】 熱定盤58上にウエハWを載置する前に気体バルブを開いて熱定盤58に当たる気体のパージ量を増大させる。このパージ量の増大により熱定盤58の表面温度が急激に低下すると、温度センサを介して制御装置120が熱定盤58表面温度の急激な低下を察知し、これを回復させるために熱定盤58内のヒータへの電力供給量を増大させる。そのため熱定盤58上にウエハWを載置する直前の状態で既に十分な熱量が熱定盤58内に蓄えられる。その結果、このウエハW載置直前に蓄えられた熱量と、ウエハWを載置直後にこのウエハWに奪われる熱量とが相殺して熱定盤58の急激な温度低下が回避される。
請求項（抜粋）：
被処理基板が載置される熱処理盤と、前記熱処理盤の温度を所定温度に維持する温度制御手段と、前記熱処理盤上に被処理基板を順次搬送する手段と、前記熱処理盤上から先行する被処理基板が除去されたあと後続の被処理基板が載置されるまでの間、前記熱処理盤を強制的に冷却する手段と、を具備することを特徴とする熱処理装置。
IPC (5件)：
H01L 21/027
, F26B 3/28
, F26B 9/06
, F26B 21/10
, H05B 3/00 310
H01L 21/30 567
, F26B 3/28
, F26B 9/06 A
, F26B 21/10 A
, H05B 3/00 310 D
