特許
J-GLOBAL ID：200903031162736092
半導体装置および半導体装置の実装構造
発明者：
出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
秋田 収喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-158608
公開番号（公開出願番号）：特開平7-022542
出願日： 1993年06月29日
公開日（公表日）： 1995年01月24日
要約：
【要約】【目的】 リード変形が起き難くかつ実装密度向上が可能な半導体装置の提供。【構成】 レジンからなるパッケージ2は、平面的に見て矩形体となっているが、周面下部は引っ込んだ窪み面9となり、この窪み面9の途中からリード3が突出している。リード3は突出付け根部分で下方に曲がりJ型リード構造となる。リード3はパッケージ2の周縁から食み出すことなく一定の距離eだけ内部に位置している。リード3がパッケージ2から突出していないので、ハンドリング時、他のものに衝突する機会か少なくなり、リード変形が防止できる。配線基板に半導体装置1を実装する際、隣接する半導体装置1のパッケージ2が相互に接触するように実装しても、リード間には前記一定の距離eの2倍の隙間が形成されるため、リードショートが起きない。この実装により実装密度が高くなる。
請求項（抜粋）：
パッケージと、このパッケージから突出するリードとを有する半導体装置であって、前記パッケージの周面下部には窪み面が設けられているとともに、この窪み面から前記リードが突出していることを特徴とする半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 23/28
, H01L 23/50
, H05K 1/18
