特許
J-GLOBAL ID：200903031166086858
多層配線板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-184599
公開番号（公開出願番号）：特開平7-045953
出願日： 1993年07月27日
公開日（公表日）： 1995年02月14日
要約：
【要約】【目的】 成型後の板厚が0.3〜1.0mmの多層配線板の層間位置精度のバラツキを小さくすることができる多層配線板の製造方法を提供する。【構成】 複数の内層材(1)の各上面及び又は下面にプリプレグ(2)を配した積層体をハトメピン(3)で固定した後、最外層に金属箔(5)を配して成形して、成型後の板厚が0.3〜1.0mmの多層配線板を製造する多層配線板の製造方法において、かしめ前のハトメピン(3)の高さ(h)が下記式(I)をh≦b+d ---(I)(式中hはかしめ前のハトメピンの高さ、bはハトメピンの鍔部の幅、dは多層配線板の成型後の板厚である)満足することを特徴とする多層配線板の製造方法。
請求項（抜粋）：
複数の内層材の各上面及び又は下面にプリプレグを配した積層体をハトメピンで固定した後、最外層に金属箔を配して成形して、成型後の板厚が0.3〜1.0mmの多層配線板を製造する多層配線板の製造方法において、かしめ前のハトメピンの高さ(h)が下記式(I)をh≦b+d ---(I)(式中hはかしめ前のハトメピンの高さ、bはハトメピンの鍔部の幅、dは多層配線板の成型後の板厚である)満足することを特徴とする多層配線板の製造方法。
IPC (3件)：
H05K 3/46
, B29C 65/56
, B29C 65/74
