特許
J-GLOBAL ID：200903031174424436
自動マウント装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
古谷 史旺 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-021247
公開番号（公開出願番号）：特開平9-214185
出願日： 1996年02月07日
公開日（公表日）： 1997年08月15日
要約：
【要約】【課題】 本発明は、予め設定された部品配置に基づいて回路基板に電子部品を自動的に実装する自動マウント装置に関し、電子部品の形状や寸法の偏差とその偏差の分布とに柔軟に適応しつつ確度高く実装が行えることを目的とする。【解決手段】 回路基板に実装されるべき電子部品を収納する電子部品収納手段10と、電子部品収納手段10から実装すべき電子部品を取り出す電子部品取得手段11と、電子部品取得手段11によって取り出された電子部品の形状と寸法とを計測する計測手段12と、電子部品が有し得る形状と寸法とからなる複数の組み合わせを予め格納する記憶手段13と、計測手段12によって計測された形状と寸法とが記憶手段13に格納された複数の組み合わせの何れかに一致するか否かを判定する判定手段14と、判定手段14によって行われた判定の結果が真であるときに、電子部品を実装する実装手段15とを備えたことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
回路基板の上の特定の位置に実装されるべき電子部品を収納する電子部品収納手段10と、前記電子部品収納手段10から前記特定の位置に実装すべき電子部品を取り出す電子部品取得手段11と、前記電子部品取得手段11によって取り出された電子部品の形状と寸法とを計測する計測手段12と、前記電子部品が有し得る形状と寸法との公称値からなる複数の組み合わせを予め格納する記憶手段13と、前記計測手段12によって計測された前記電子部品の形状と寸法とが、前記記憶手段13に格納された複数の組み合わせの何れかに予め設定された精度で一致するか否かの判定を行う判定手段14と、前記判定手段14によって行われた判定の結果が真であるときに、前記電子部品取得手段11によって取り出された電子部品を前記特定の位置に実装する実装手段15とを備えたことを特徴とする自動マウント装置。
IPC (3件)：
H05K 13/04
, B23P 21/00 305
, H05K 13/08
H05K 13/04 A
, B23P 21/00 305 B
, H05K 13/08 B
