セラミックス回路基板

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：山本量三 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-207561
公開番号（公開出願番号）：特開平9-181423
出願日： 1990年11月16日
公開日（公表日）： 1997年07月11日
要約：

【要約】【課題】金属回路パターン外のはみ出しろう材や金属回路パターン間に存在するろう材等の不要ろう材の除去を効率的に行って生産性を向上させる。【解決手段】セラミックス基板上に活性金属成分を含むろう材を介して金属回路パターンを形成させた後、不要ろう材を薬液処理により除去して得られたものであり、その薬液が(a)フッ酸単独、(b)硝酸、硫酸及び塩酸から選ばれた少なくとも一種の無機酸とフッ酸との混酸、(c)王水、又は(d)水酸化ナトリウム溶液及び/又は水酸化カリウム溶液であることを特徴とするセラミックス回路基板。

請求項（抜粋）：

セラミックス基板上に活性金属成分を含むろう材を介して金属回路パターンを形成させた後、不要ろう材を薬液処理により除去して得られたものであり、その薬液が(a)フッ酸単独、(b)硝酸、硫酸、及び塩酸から選ばれた少なくとも一種の無機酸とフッ酸との混酸、(c)王水、又は(d)水酸化ナトリウム溶液及び/又は水酸化カリウム溶液であることを特徴とするセラミックス回路基板。

IPC (7件)：

H05K 3/26 , C04B 37/02 , C04B 41/88 , H05K 1/09 , H05K 3/06 , H05K 3/20 , H05K 3/38

FI (7件)：

H05K 3/26 E , C04B 37/02 B , C04B 41/88 P , H05K 1/09 A , H05K 3/06 C , H05K 3/20 Z , H05K 3/38 E

引用特許：

審査官引用 (29件)

特開昭60-177635
特開昭57-050490
特開昭61-121489

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