特許
J-GLOBAL ID：200903031187618477
導電性接着剤組成物、それを有する異方導電性接着フィルム及びそのフィルムを用いた接続方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
渡邉 一平 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-097463
公開番号（公開出願番号）：特開平11-306861
出願日： 1998年04月09日
公開日（公表日）： 1999年11月05日
要約：
【要約】【課題】 ピッチ幅の狭い導体を使用した電子部品の異方導電性接着フィルムによる接続に於いて、短絡を発生させない異方導電性接着フィルム及び同フィルムを使用した接続方法の提供。【解決手段】 特定の放射線硬化性樹脂と特定の熱硬化性樹脂とを特定の比率で混合することにより得られる導電性組成物に選択的に放射線を照射して短絡を発生させる恐れのない異方導電性接着フィルムを形成すること、及びかくして形成した異方導電性接着フィルムを用いて電子部品同士を接続することからなる方法を採用することにより上記課題が解決できる。
請求項（抜粋）：
放射線硬化性樹脂及び熱硬化性樹脂を含む絶縁性の接着剤樹脂と、前記接着剤樹脂中に分散している導電性粒子と、からなり、前記接着剤樹脂に含まれる放射線硬化性樹脂の量が放射線硬化後の同接着剤の流動性を制御するのに充分な量であり、且つ、熱硬化性樹脂の熱硬化による発生する応力を充分に吸収できる量であることを特徴とする導電性接着剤組成物。
IPC (4件)：
H01B 1/20
, C09J 5/00
, C09J 7/00
, C09J 9/02
H01B 1/20 D
, C09J 5/00
, C09J 7/00
, C09J 9/02
