特許
J-GLOBAL ID：200903031189676563
ワーク処理装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 一雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-113845
公開番号（公開出願番号）：特開平9-298207
出願日： 1996年05月08日
公開日（公表日）： 1997年11月18日
要約：
【要約】【課題】 モールドチップ等のワークを迅速に処理することができるワーク処理装置を提供する。【解決手段】 リードフレーム搬送ライン11で搬送されたリードフレームから、多列でかつ多ピッチのワークが打抜部12において打抜かれ、ワーク搬送ライン13に送られる。ワーク搬送ライン13のワーク10は、多ピッチで一列分だけ第1ワーク作業テーブル15に順次送られる。第1作業テーブル15,21上のワーク10は、第1成形部17および第2成形部19において成形され、その後試験部20で検査された後、第2作業テーブル21に送られる。第2作業テーブル21上のワーク10は、印字部23でマークが符され、ブラシ掛け部24でブラシ掛けされた後、ワーク排出ライン28からキャリアテープ側へ排出される。
請求項（抜粋）：
多列でかつ所定ピッチで連続的に配置されたワークを有するリードフレームを搬送するリードフレーム搬送ラインと、搬送ラインにより搬送されるリードフレームから、多列かつ多ピッチ分のワークを同時に打抜く打抜部と、打抜部で打抜いた多列かつ多ピッチ分のワークを同時に搬送するワーク搬送ラインと、ワーク搬送ラインから多ピッチでかつ一列分のワークを受けとり、この多ピッチでかつ一列分のワークに対して順次所定の処理を施すワーク作業ラインと、ワーク作業ラインで処理された多ピッチでかつ一列分のワークを順次排出するワーク排出ラインと、ワーク排出ラインに交差するとともに、処理済のワークを内部に収納するキャリアテープを搬送するキャリアテープ搬送ラインと、を備えたことを特徴とするワーク処理装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 21/50 C
, H01L 23/50 B
