特許
J-GLOBAL ID:200903031196397351

レーザ加工装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 大島 陽一
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-081375
公開番号(公開出願番号):特開平6-262383
出願日: 1993年03月15日
公開日(公表日): 1994年09月20日
要約:
【要約】【目的】 加工中にレーザヘッドのfθレンズと被加工面との間隔を被加工物の反りやうねりがあっても一定に保つことが可能なように改良されたレーザ加工装置を提供する。【構成】 レーザヘッドと被加工面との間隔をセンサにより常にウォッチングしながらレーザ加工を行うことで、被加工面に照射されるレーザの強度、スポット径等を正確に制御できることから、加工精度を高めるうえに大きな効果を奏することができる。また、センサと、レーザヘッドとの間の取付位置ずれを補正することで加工精度を一層向上することができる。
請求項(抜粋):
レーザ光源からのレーザ光を所望の方向にスキャニングするためのガルバノスキャナ及び前記ガルバノスキャナからのレーザ光を所定の同一平面上に集光させるfθレンズを有するレーザヘッドと、前記レーザヘッドを被加工物の被加工面に対して近接/離反可能に、かつ前記被加工面に沿って移動可能に支持する手段と、前記レーザヘッドと前記被加工面との間隔を検出するセンサとを有し、前記レーザ加工ヘッドと前記被加工面とが所定の間隔となるように前記センサによる検出結果を基に前記レーザ加工ヘッドの位置を制御しつつ前記被加工面に対してレーザ加工を施す手段とを有することを特徴とするレーザ加工装置。
IPC (4件):
B23K 26/06 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/04 ,  B23K 26/08

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