特許

J-GLOBAL ID：200903031197464931

半導体リレー装置

発明者： 藤原 嘉宏 ,  藤井 和久 ,  出海 一彦
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 安藤 淳二 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-179870
公開番号（公開出願番号）：特開2001-007565
出願日： 1999年06月25日
公開日（公表日）： 2001年01月12日
要約：

【要約】【課題】 半導体リレーがメカリレーの代替として使用されても使用し辛くならないようにする。【解決手段】 半導体リレー1 と、半導体リレー1 を設けた基板2 と、リード端子10と、基板2 に半田接続されるとともにリード端子10と接続される接続端子11と、を備えた半導体リレー装置において、接続端子11は、溶接によりリード端子10と接続された構成にしている。

請求項（抜粋）：

半導体リレーと、半導体リレーを設けた基板と、リード端子と、基板に半田接続されるとともにリード端子と接続される接続端子と、を備えた半導体リレー装置において、前記接続端子は、溶接により前記リード端子と接続されたことを特徴とする半導体リレー装置。

IPC (3件)：

H05K 7/02 ,  H01H 45/02 ,  H01H 49/00

FI (4件)：

H05K 7/02 A ,  H05K 7/02 H ,  H01H 45/02 E ,  H01H 49/00 L