特許

J-GLOBAL ID：200903031197625722

半導体集積回路装置

発明者： 本永 和広
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 菅野 中
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-274754
公開番号（公開出願番号）：特開平10-125827
出願日： 1996年10月17日
公開日（公表日）： 1998年05月15日
要約：

【要約】【課題】 プリント配線板の片面並びに両面を問わず、半導体チップを搭載し、樹脂によって封入した厚さを含めた半導体集積回路装置の総厚を縮小し、高密度実装化を実現することを目的とする。【解決手段】 プリント配線板1に表裏面に貫通した透孔6を形成し、透孔6の開口縁6aをプリント配線板1の表面から内側に後退して設ける。透孔6の開口縁6a上に電極パッド2を設置し、半導体チップ3とボンディング部を透孔6内に高さ制限して組込み、樹脂5で封止する。

請求項（抜粋）：

プリント配線板と、素子搭載部と、封止部とを有する半導体集積回路装置であって、プリント配線板は、半導体チップが搭載されるものであり、素子搭載部は、プリント配線板の表裏面に貫通して設けられた透孔であり、透孔の開口縁は、プリント配線板の表面から内側に後退した位置に設けられ、半導体チップは、透孔の開口縁の高さを越えない範囲内で該透孔内に設置され、半導体チップにボンディングされる電極パッドは、透孔の開口縁上に設けられ、封止部は、樹脂からなり、樹脂は、半導体チップ及びボンディング部を被覆封止するものであって、プリント配線板の肉厚寸法の範囲内で透孔内に充填されたものであることを特徴とする半導体集積回路装置。

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平4-157758
  
• 特開平4-267545
  
• 特開昭63-052461