特許

J-GLOBAL ID：200903031199486320

多層プリント配線板の製造方法

発明者： 福川 弘 ,  山田 幸一 ,  椿 裕一
出願人/特許権者： 東芝ケミカル株式会社
代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-271049
公開番号（公開出願番号）：特開2001-094260
出願日： 1999年09月24日
公開日（公表日）： 2001年04月06日
要約：

【要約】【課題】 高い接続信頼性の層間接続が得られる内層配線層間にプリプレグを介在した多層プリント配線板の製造方法を得る。【解決手段】 内層配線層間にプリプレグを介在した多層プリント配線板18のスルーホールHおよびビアホールHをレーザー光を照射して形成し、このスルーホールHおよびビアホールHを形成する。このスルーホールHおよびビアホールHの内壁面にウエットブラストにより、送風管41からの圧縮エアー流に、交叉部46で、水流管45からの水と研磨剤の混合液を混入してノズル42から高速噴射して、プリプレグの毛羽を除去、平滑化処理する。この平滑面に層間接続のためのメッキ層を形成する。

請求項（抜粋）：

第1の絶縁基板に第1の配線層を形成する工程と、第2の絶縁体基板に第2の配線層を形成する工程と、前記第1の絶縁基板および第2の絶縁基板間にプレプレグからなる層間絶縁体を介在させて一体にする工程と、前記第1の配線層および前記第2の配線層の層間接続部にビアホールを形成する工程と、前記ビアホール内壁面をウエットブラスト処理する工程とを具備してなることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。

IPC (5件)：

H05K 3/46 ,  B23K 26/00 330 ,  B24C 1/08 ,  B24C 3/32 ,  B23K101:42

FI (6件)：

H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 X ,  B23K 26/00 330 ,  B24C 1/08 ,  B24C 3/32 D ,  B23K101:42

Fターム (13件)：

4E068AF01 ,  4E068CH08 ,  4E068DA11 ,  5E346AA43 ,  5E346CC04 ,  5E346EE09 ,  5E346EE19 ,  5E346EE38 ,  5E346EE39 ,  5E346FF03 ,  5E346GG15 ,  5E346GG22 ,  5E346HH31