特許

J-GLOBAL ID：200903031204585073

成形用金型装置

発明者： 茅原 敏裕
出願人/特許権者： 三菱マテリアル株式会社
代理人 (1件)： 牛木 護
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-370804
公開番号（公開出願番号）：特開2004-195943
出願日： 2002年12月20日
公開日（公表日）： 2004年07月15日
要約：

【課題】温度調節用通路が詰まることを防止することができる成形用金型装置を提供する。【解決手段】コールドスプルーブッシュ6を設けた固定型1と該固定型1に対向して設けた可動型2とを備え、スプルーブッシュ6に温度調節通路13を設ける。スプルーブッシュ6は中心軸線X上にコールドスプルー12を設ける内筒体37と、この内筒体37の外周面37Aとの間に温度調節通路13を形成する突出部9とを有する。温度調節通路13に四フッ化エチレン樹脂層151を設けたから、腐蝕を防止することができる。また、通路13の壁面抵抗が減りスムーズに流体が流れ、温調効果に優れたものとなる。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

スプルーブッシュを設けた固定型と該固定型に対向して設けた可動型とを備え、前記スプルーブッシュに温度調節通路を設けた成形用金型装置において、前記温度調節通路に四フッ化エチレン樹脂層を設けたことを特徴とする成形用金型装置。

IPC (1件)：

B29C45/27

FI (1件)：

B29C45/27

Fターム (15件)：

4F202AH38 ,  4F202AH79 ,  4F202AJ03 ,  4F202AJ09 ,  4F202AJ11 ,  4F202CA11 ,  4F202CB01 ,  4F202CD21 ,  4F202CK02 ,  4F202CK06 ,  4F202CK35 ,  4F202CK52 ,  4F202CN05 ,  4F202CN13 ,  4F202CN30