特許

J-GLOBAL ID：200903031205266290

改質ポリイミドフィルム

発明者： 井上 浩 ,  高林 誠一郎 ,  高橋 卓二
出願人/特許権者： 宇部興産株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-269748
公開番号（公開出願番号）：特開平10-114823
出願日： 1996年10月11日
公開日（公表日）： 1998年05月06日
要約：

【要約】【課題】弾性率低下が少なく、低吸水性のポリイミドフィルムを提供する。【解決手段】フィルム表面におけるフェニル基と結合したSiに基づくSiの表面原子濃度が1%以上であり、引張弾性率が450kg/mm2 以上、線膨張係数が25×10-6cm/cm/°C以下、吸水率が1.4%以下、5%熱重量減少温度が500°C以上である改質ポリイミドフィルム。

請求項（抜粋）：

フィルム表面におけるフェニル基と結合したSiに基づくSiの表面原子濃度が1%以上であり、引張弾性率が450kg/mm2 以上、線膨張係数が25×10-6cm/cm/°C以下、吸水率が1.4%以下、5%熱重量減少温度が500°C以上である改質ポリイミドフィルム。

IPC (3件)：

C08G 73/10 ,  C08J 5/18 CFG ,  C08L 79:08

FI (2件)：

C08G 73/10 ,  C08J 5/18 CFG