フィルム状接着剤及びその接着工法並びに該フィルム状接着剤を用いた半導体装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-223352
公開番号（公開出願番号）：特開2004-059859
出願日： 2002年07月31日
公開日（公表日）： 2004年02月26日
要約：

【課題】150°C以下のより低温でウエハ裏面に接着可能なダイアタッチフィルムを提供する。また、粘着性を有しない接着層でチップ支持体へ接着するダイアタッチフィルムを提供する。さらにダイアタッチフィルム貼り付け工程とダイシングテープ工程を同時にこなせる接着工法を提供する。【解決手段】(A)熱可塑性樹脂を含む熱硬化性樹脂よりなり、20〜110°Cのいずれかの温度でシリコン鏡面にロール貼り付けした時のピール強度が1N・cm-1以上であり、未硬化状態でのガラス転移温度(Tg)が40°C以下の接着剤樹脂層と、(B)熱可塑性樹脂を含む熱硬化性樹脂よりなり、50°C以下で粘着性を有さず、未硬化状態でのTgが40〜150°Cである接着剤樹脂層との2層からなるフィルム状接着剤を提供する。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

(A)熱可塑性樹脂を含む熱硬化性樹脂よりなり、20〜110°Cのいずれかの温度でシリコン鏡面にロール貼り付けした時のピール強度が1N・cm-1以上であり、未硬化状態でのガラス転移温度(Tg)が40°C以下の接着剤樹脂層と、 (B)熱可塑性樹脂を含む熱硬化性樹脂よりなり、50°C以下で粘着性を有さず、未硬化状態でのTgが40〜150°Cである接着剤樹脂層との2層からなるフィルム状接着剤。

IPC (8件)：

C09J7/00 , C09J123/08 , C09J133/00 , C09J163/00 , C09J179/08 , C09J183/10 , C09J201/00 , H01L21/52

FI (8件)：

C09J7/00 , C09J123/08 , C09J133/00 , C09J163/00 , C09J179/08 Z , C09J183/10 , C09J201/00 , H01L21/52 E

Fターム (22件)：

4J004AA11 , 4J004AA13 , 4J004AB03 , 4J004BA02 , 4J004FA05 , 4J004FA08 , 4J040DA052 , 4J040DA062 , 4J040DA072 , 4J040DA082 , 4J040EC002 , 4J040EE061 , 4J040EH031 , 4J040EK031 , 4J040JA09 , 4J040JB01 , 4J040LA02 , 4J040NA20 , 4J040PA23 , 5F047BA33 , 5F047BB03 , 5F047BB19

引用特許：

審査官引用 (1件)

ダイボンド用シート
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-204972 出願人：日東電工株式会社

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