半導体装置及びその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：外川英明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-264972
公開番号（公開出願番号）：特開平10-112472
出願日： 1996年10月07日
公開日（公表日）： 1998年04月28日
要約：

【要約】【課題】本発明は、高周波動作する半導体チップを搭載した樹脂テープを主たる構成要素とするボール・グリッド・アレイ方式の半導体装置及びその製造方法に関する。【解決手段】本発明は、導体層と、この導体層に誘電体層を介して対向している金属板とにより複数のコンデンサが形成されることにより、例えば特性インピーダンスが減少するとともに、電源ノイズ及びクロストークノイズも減少する等の種々の電気的特性を改善することができる。

請求項（抜粋）：

通孔が設けられた樹脂テープと、この樹脂テープの一方の面に着設され一端部が前記通孔に突出するインナーリードをなすとともに他端部に複数の電極パッドが形成された導体層と、前記インナーリードに接続された半導体チップと、前記電極パッド上に形成された半田バンプと、前記導体層上に誘電体層を介して接着され前記半田バンプが遊挿される通孔が穿設された金属板とを具備したことを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 , H01L 23/12

FI (2件)：

H01L 21/60 311 R , H01L 23/12 L

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