特許

J-GLOBAL ID：200903031225300990

プリプレグ用多孔質複合シート及び配線基板プリプレグ

発明者： 田原 伸治 ,  池田 健一 ,  川島 敏行
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 崇生 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-381213
公開番号（公開出願番号）：特開2002-179818
出願日： 2000年12月15日
公開日（公表日）： 2002年06月26日
要約：

【要約】【課題】 基板面内の方向のみでなく、基板高さ方向についても熱線膨張係数を大幅に改善することでき、しかも十分な強度を有するプリプレグ用多孔質複合シート、及びそれを用いた配線基板プリプレグを提供する。【解決手段】 芳香族ポリアミド繊維を含むシート状繊維集合体の繊維間に、芳香族ポリアミドを含む多孔質相を充填してあるプリプレグ用多孔質複合シート。

請求項（抜粋）：

芳香族ポリアミド繊維を含むシート状繊維集合体の繊維間に、芳香族ポリアミドを含む多孔質相を充填してあるプリプレグ用多孔質複合シート。

IPC (5件)：

C08J 5/24 CFG ,  B32B 5/24 101 ,  B32B 27/34 ,  H05K 3/46 ,  C08L 77:10

FI (5件)：

C08J 5/24 CFG ,  B32B 5/24 101 ,  B32B 27/34 ,  H05K 3/46 T ,  C08L 77:10

Fターム (43件)：

4F072AB06 ,  4F072AB29 ,  4F072AD44 ,  4F072AG03 ,  4F072AH25 ,  4F072AJ04 ,  4F072AL13 ,  4F100AK01A ,  4F100AK01B ,  4F100AK01C ,  4F100AK47A ,  4F100AK47B ,  4F100AK47C ,  4F100AK53 ,  4F100BA02 ,  4F100BA06 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10C ,  4F100BA16 ,  4F100DG01A ,  4F100DG01C ,  4F100DJ00B ,  4F100EJ82 ,  4F100GB43 ,  4F100JA02 ,  4F100JA20 ,  4F100JA20B ,  4F100JB13A ,  4F100JB13B ,  4F100JB13C ,  4F100JK14 ,  4F100YY00B ,  5E346AA02 ,  5E346AA12 ,  5E346AA22 ,  5E346CC01 ,  5E346CC10 ,  5E346DD02 ,  5E346EE09 ,  5E346EE18 ,  5E346GG28 ,  5E346HH11 ,  5E346HH16