特許
J-GLOBAL ID：200903031231639622
薄膜チップコンデンサー及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石田 敬 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-253676
公開番号（公開出願番号）：特開平11-097289
出願日： 1997年09月18日
公開日（公表日）： 1999年04月09日
要約：
【要約】【課題】 漏洩電流の発生を抑制した薄膜チップコンデンサーとその製造方法を提供する。【解決手段】 本発明のコンデンサーは、基板2上に順次形成した下部電極薄膜層3、誘電体薄膜層4、上部電極薄膜層5及び保護薄膜層6を有し、接続用のバンプ7を備えていて、誘電体薄膜層4が、少なくとも二つの誘電体結晶薄膜4a、4bから構成される。このコンデンサーは、誘電体結晶薄膜を形成しようとする層3又は薄膜4a上に誘電体結晶の出発物質を含む溶液を塗布してゾル-ゲル法により乾燥ゲルを作り、次いでこの乾燥ゲルを加熱して誘電体結晶を生成させることにより誘電体結晶薄膜を形成する工程を繰り返すことで誘電体薄膜層4形成する方法で製造される。
請求項（抜粋）：
基板上に、下部電極薄膜層、誘電体薄膜層、上部電極薄膜層、及び保護薄膜層を順次形成した積層構造体を有し、保護薄膜層の表面に外部回路への接続用のバンプが位置している薄膜チップコンデンサーであって、上記誘電体薄膜層が少なくとも二つの誘電体結晶薄膜から構成されていることを特徴とする薄膜チップコンデンサー。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01G 4/06 102
, H05K 1/16 D
