半導体装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：綿貫隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-336628
公開番号（公開出願番号）：特開平9-181256
出願日： 1995年12月25日
公開日（公表日）： 1997年07月11日
要約：

【要約】【課題】マルチチップモジュール型の半導体装置を低コストで製造すること。【解決手段】樹脂基板からなる半導体素子搭載基板30の一方の面に形成された配線パターン30aと電気的に接続されて複数個の半導体素子6が搭載され、前記半導体素子搭載基板30の他方の面の周縁部が樹脂基板からなる外部接続端子支持基板20に透設された透孔22の周縁部に接合されるとともに、該外部接続端子支持基板20の接合面側に形成された配線パターン20aと前記半導体素子搭載基板30に形成された配線パターン30aとが、及び、該外部接続端子支持基板20の接合面側に形成された配線パターン20aと前記外部接続端子支持基板20の他面側に設けられた外部接続端子21とが電気的に接続され、前記半導体素子6が樹脂封止されたことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

樹脂基板からなる半導体素子搭載基板の一方の面に形成された配線パターンと電気的に接続されて複数個の半導体素子が搭載され、前記半導体素子搭載基板の他方の面の周縁部が樹脂基板からなる外部接続端子支持基板に透設された透孔の周縁部に接合されるとともに、該外部接続端子支持基板の接合面側に形成された配線パターンと前記半導体素子搭載基板に形成された配線パターンとが、及び、該外部接続端子支持基板の接合面側に形成された配線パターンと前記外部接続端子支持基板の他面側に設けられた外部接続端子とが電気的に接続され、前記半導体素子が樹脂封止されたことを特徴とする半導体装置。

IPC (4件)：

H01L 25/065 , H01L 25/07 , H01L 25/18 , H01L 23/12

FI (2件)：

H01L 25/08 Z , H01L 23/12 L

引用特許：

審査官引用 (7件)

半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-174598 出願人：富士通株式会社
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-202089 出願人：富士通株式会社
特開平4-219966

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