導電性樹脂組成物とその成形品

発明者： , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-235211
公開番号（公開出願番号）：特開2001-059056
出願日： 1999年08月23日
公開日（公表日）： 2001年03月06日
要約：

【要約】【課題】近年、半導体集積回路装置を収納、移送するための樹脂製トレイには、導電性繊維を配合したものが多く検討されている。この際、良好な導電性を得るために、一般に長さが3〜10mmの導電性繊維を配合している、しかし、この長さの導電性繊維を配合した場合、成形品に反りが生じ易い欠点がある。そこで本発明者らは、従来から使用の3〜10mmの導電性繊維に、長さが0.01〜1.5mmと短いものを混合した処、得られるトレイの反りが解消し、導電性にも優れた成形品が得られることを知見したのである。【解決手段】即ち本発明は、熱可塑性樹脂100重量部に対して、繊維の長さ0.01〜1.5mmの短炭素繊維1〜15重量部、繊維の長さ3〜10mmの長炭素繊維1〜20重量部、及び無機充填剤0.1〜30重量部を配合してなる導電性樹脂組成物を開発したのである。

請求項（抜粋）：

熱可塑性樹脂100重量部に対して、繊維長さ0.01〜1.5mmの短炭素繊維1〜15重量部、繊維長さ3〜10mmの長炭素繊維1〜20重量部、及び無機充填剤0.1〜30重量部を配合してなる導電性樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08L101/16 , C08K 3/34 , C08K 7/02 , C08K 7/20 , C08L 25/04 , C08L 71/12

FI (6件)：

C08L101/00 , C08K 3/34 , C08K 7/02 , C08K 7/20 , C08L 25/04 , C08L 71/12

Fターム (17件)：

4J002AA011 , 4J002BB031 , 4J002BB121 , 4J002BC031 , 4J002CG011 , 4J002CH071 , 4J002CM041 , 4J002CN031 , 4J002DA016 , 4J002DJ047 , 4J002DJ057 , 4J002DL007 , 4J002FA017 , 4J002FD017 , 4J002FD116 , 4J002GG01 , 4J002GQ05

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