特許
J-GLOBAL ID：200903031244060950
両面フレキシブル基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
板谷 康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-195467
公開番号（公開出願番号）：特開平10-022616
出願日： 1996年07月05日
公開日（公表日）： 1998年01月23日
要約：
【要約】【課題】 両面フレキシブル基板において、基板の平面性を得るための特別な構成を要さずに、基板の両面に電子部品を高密度に実装できるようにする。【解決手段】 両面に回路パターンが形成されたベース基板からなる両面フレキシブル基板Bの両面に電子部品搭載部2,2’を設け、上面の電子部品搭載部2近傍をレジストインク層16で絶縁コーティングし、裏面の電子部品搭載部2’近傍をカバーレイ層15で絶縁コーティングする。これにより、上面の電子部品搭載部2の接続ランドのレジスト幅を狭くできるので、電子部品の高密度な実装が可能となり、また、カバーレイ層15の厚みにより、別途の構成を要することなく基板の平面性を得ることができる。
請求項（抜粋）：
両面に回路パターンが形成されたベース基板からなり、両面に電子部品搭載部を備えた両面フレキシブル基板において、一方の面の前記電子部品搭載部の接続ランド近傍はカバーフィルムで絶縁コーティングが行われ、他方の面の前記電子部品搭載部の接続ランド近傍はレジストインクで絶縁コーティングが行われていることを特徴とする両面フレキシブル基板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 3/28 F
, H05K 1/02 D
