特許

J-GLOBAL ID：200903031249217733

多層配線板の製造法

発明者： 鈴木 邦司 ,  安代 秀幸 ,  田村 義広
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-178775
公開番号（公開出願番号）：特開平10-027958
出願日： 1996年07月09日
公開日（公表日）： 1998年01月27日
要約：

【要約】【課題】端部の積層接着不良を防止する方法を提供すること。【解決手段】a.内層配線板を作製する工程、b.高分子量エポキシ重合体を主体とする樹脂層と金属箔とからなる接着剤付金属箔に、穴あけする工程、c.積層治具と積層接着物との間に、積層工程において塑性流動するシートを介在させて、前記内層配線板と前記接着剤付金属箔とを積層接着する工程、d.積層接着物に、配線形成を行なう工程、を有する多層配線板の製造法において、内層配線板の製品とならない外周部に設けるパターン形状に、一定の幅の帯状の形状であって、その帯状の形状を横切る曲線状の切れ目を設けたパターンを使用すること。

請求項（抜粋）：

a.内層配線板を作製する工程、b.高分子量エポキシ重合体を主体とする樹脂層と金属箔とからなる接着剤付金属箔に、穴あけする工程、c.積層治具と積層接着物との間に、積層工程において塑性流動するシートを介在させて、前記内層配線板と前記接着剤付金属箔とを積層接着する工程、d.積層接着物に、配線形成を行なう工程、を有する多層配線板の製造法において、内層配線板の製品とならない外周部に設けるパターン形状に、一定の幅の帯状の形状であって、その帯状の形状を横切る曲線状の切れ目を設けたパターンを使用することを特徴とする多層配線板の製造法。

FI (4件)：

H05K 3/46 B ,  H05K 3/46 G ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 Y