特許
J-GLOBAL ID：200903031256055870
部品の実装方法およびこれに用いる部品の実装装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
則近 憲佑
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-131489
公開番号（公開出願番号）：特開平7-335696
出願日： 1994年06月14日
公開日（公表日）： 1995年12月22日
要約：
【要約】【目的】 透明な部品を実装する際に、確実な実装ができる部品の実装方法およびこれに用いる部品の実装装置を提供することを目的とする。【構成】 ボンディングヘッド14の中にミラ-23が内蔵され、このミラ-23に隣接した下の部分がガラス22で構成されている。ボンディングヘッド14の下に透明部品を保持し、基板支持台の下におかれた基板と、透明部品とをガラス22を通してミラ-23によって位置合わせを行い、ボンディングヘッド14によって基板と透明部品とに荷重をかけて実装を行う。
請求項（抜粋）：
基板支持台上に基板を置くと共に前記基板支持台の上にボンディングヘッドで被実装用の透明部品を保持する工程と、前記ボンディングヘッドの内部に形成された光学手段によって前記基板支持台および前記透明部品を重ねた状態で外部から観察して決定される所定の位置まで前記基板支持台に対して相対的に前記ボンディングヘッドを動かす工程と、前記所定の位置で前記基板に前記透明部品を実装する工程とを具備したことを特徴とする部品の実装方法。
IPC (4件)：
H01L 21/60 311
, B23P 19/00 301
, G02F 1/13 101
, H01L 21/68
