特許
J-GLOBAL ID：200903031257949441
電子部品の転写方法及び素子の配列方法、画像表示装置の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-142871
公開番号（公開出願番号）：特開2002-343944
出願日： 2001年05月14日
公開日（公表日）： 2002年11月29日
要約：
【要約】【課題】 他の部品に影響を与えることなく、転写対象となる電子部品のみを確実に、効率的且つ精度良く転写する。【解決手段】 第1の基板上に配列された電子部品を接着樹脂層が形成された第2の基板上に選択的に転写する方法である。電子部品表面に前工程の加工残渣が残存する状態で、第2の基板の裏面側からレーザ光を照射して第2の基板上の接着樹脂層を選択的に加熱し、当該接着樹脂層を硬化することにより転写対象となる素子を第2の基板に接着する。基板の裏面側からレーザ光を照射し、その部分の接着樹脂層を加熱すると、加熱された部分の接着樹脂層が選択的に接着力を発揮する。これを硬化することで、転写対象となる素子のみが第2の基板上に選択的に転写される。このとき、電子部品表面の加工残渣は、レーザの反応材として機能し、レーザ光を効率的に熱に変換する。
請求項（抜粋）：
第1の基板上に配列された電子部品を接着樹脂層が形成された第2の基板上に転写する電子部品の転写方法において、上記電子部品表面に前工程の加工残渣が残存する状態で第2の基板の裏面側から電磁波を照射し、第2の基板上の接着樹脂層を加熱することにより転写対象となる電子部品を第2の基板に固定することを特徴とする電子部品の転写方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 27/12 B
, H01L 33/00 N
5F041CA40
, 5F041CA46
, 5F041CA76
, 5F041CA77
, 5F041DA13
, 5F041FF06
