特許
J-GLOBAL ID：200903031272412322
半導体素子搭載用回路基板とその半導体素子との接続方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 忠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-135348
公開番号（公開出願番号）：特開平10-326798
出願日： 1997年05月26日
公開日（公表日）： 1998年12月08日
要約：
【要約】【課題】 回路基板にのみ接続前に処理を行い、信頼性が優れた半導体装置と回路基板との接続方法と接続前処理を行った回路基板の実装体を提供すること。【解決手段】 回路基板1の電極パット部分2を形成し、感光性および熱硬化性を有する封止樹脂を塗布した後、露光現象によりパターン作成した封止樹脂層を設けた回路基板構造、及びその回路基板のバンプ4とベアの半導体チップ6の電極8との熱圧着による接続が、半導体チップと回路基板の隙間の接着と封止を同時に行う。
請求項（抜粋）：
電極パッド上にバンプ形成後、感光性および熱硬化性を有する封止樹脂を塗布、乾燥し露光・現像によりパターン化された封止樹脂層を設けていることを特徴とするバンプ付き回路基板。
IPC (2件)：
H01L 21/56
, H01L 21/60 311
H01L 21/56 E
, H01L 21/60 311 S
