特許
J-GLOBAL ID：200903031281086616
LSIパッケージ冷却用コルゲート型放熱フィン
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
広瀬 章一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-211896
公開番号（公開出願番号）：特開平8-320194
出願日： 1995年08月21日
公開日（公表日）： 1996年12月03日
要約：
【要約】【目的】 ICの発熱量の増加、および電子機器の小型軽量化かつ生産性向上に対応した送風方向の選択の自由度が大きい放熱フィンを提供する。【構成】 側壁部と頂部と底部との繰り返しからなる凹凸形状の薄板製の放熱部材と平板状底板とを接合して一体化する。
請求項（抜粋）：
側壁部と頂部と底部との繰り返しからなる凹凸形状の薄板製の放熱部材と平板状底板とを接合して一体化したことを特徴とするLSIパッケージ冷却用コルゲート型放熱フィン。
IPC (2件)：
FI (2件)：
F28F 3/06 A
, H01L 23/36 Z
