特許

J-GLOBAL ID：200903031281298583

複合ヒータ

発明者： 森田 直年
出願人/特許権者： 日本特殊陶業株式会社
代理人 (1件)： 足立 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-225093
公開番号（公開出願番号）：特開2004-071647
出願日： 2002年08月01日
公開日（公表日）： 2004年03月04日
要約：

【課題】低コストで、半導体ウェハ等のワークを加熱する面内の温度分布を小さくすることができ、しかも、ワークを速やかに冷却することができる複合ヒータを提供すること。【解決手段】複合ヒータ(1)は、円盤状のセラミックヒータ(7)と円盤状の金属ベース(9)とを接合したものである。セラミックヒータ(7)は、アルミナ質の焼結体からなる絶縁体を基体とし、その内部には、内部電極(11)、(13)と発熱体(17)とが配置されている。金属ベース(9)は、アルミニウム及びシリカを主成分とする金属製である。セラミックヒータ(7)と金属ベース(9)とは、互いの主面側にて、Alロー材により全面にわたって接合されて一体化している。セラミックヒータ(7)と金属ベース(9)との材料として、上述した各材料を用いることにより、熱膨張差が、5ppm/°C以内と非常に小さく設定されている。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

セラミック体の内部に発熱体を有するセラミックヒータによって、加熱対象を加熱する複合ヒータであって、 前記セラミックヒータと金属ベースとを、接合して一体化したことを特徴とする複合ヒータ。

IPC (5件)：

H01L21/02 ,  C23C16/46 ,  H01L21/027 ,  H01L21/31 ,  H05B3/20

FI (6件)：

H01L21/02 Z ,  C23C16/46 ,  H01L21/31 B ,  H05B3/20 328 ,  H01L21/30 567 ,  H01L21/30 503C

Fターム (36件)：

3K034AA10 ,  3K034AA15 ,  3K034AA21 ,  3K034AA34 ,  3K034AA37 ,  3K034BA06 ,  3K034BA13 ,  3K034BA17 ,  3K034BB06 ,  3K034BB13 ,  3K034BC04 ,  3K034BC12 ,  3K034BC16 ,  3K034CA02 ,  3K034CA14 ,  3K034CA17 ,  3K034CA22 ,  3K034CA26 ,  3K034CA27 ,  3K034JA10 ,  4K030CA04 ,  4K030FA01 ,  4K030FA10 ,  4K030GA02 ,  4K030KA23 ,  4K030LA15 ,  5F045AA04 ,  5F045AA06 ,  5F045AA08 ,  5F045BB04 ,  5F045EJ02 ,  5F045EJ10 ,  5F045EK09 ,  5F045EM05 ,  5F046CC08 ,  5F046KA04

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 多層構造体及びこれを用いた保持装置及び処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-005146   出願人：東京エレクトロン株式会社