特許
J-GLOBAL ID：200903031292493035
半導体製造装置及び半導体製造装置の管理方法
発明者：
出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
金本 哲男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-270492
公開番号（公開出願番号）：特開平8-111357
出願日： 1994年10月07日
公開日（公表日）： 1996年04月30日
要約：
【要約】【目的】 メーカーから出荷する半導体製造装置の性能を、設計通りに発揮させるためにその構成部材の管理を容易にし、非純正部品の使用の有無を直ちに確認する。【構成】 複数の構成部材からなり、被処理基板に対して所定の処理を施す如く構成された半導体製造装置において、ある部材Aを構成する構成部材A1、A2、A3、A4の表面に、その製造年月日、耐用年数等の部材情報をバーコード1、2、3、4で表示する。バーコードリーダ21でこれらバーコード1、2、3、4を読み取ることにより、直ちに構成部材A1、A2、A3、A4の部材情報を認識でき、交換の要否、純正部品かどうかを容易に確認することができる。
請求項（抜粋）：
複数の構成部材からなり、被処理基板に対して所定の処理を施す如く構成された半導体製造装置において、前記構成部材のうち、少なくとも一部の構成部材には、当該構成部材の部材情報を表す管理記号が付され、かつこの管理記号は読み取り装置によって認識自在であることを特徴とする、半導体製造装置。
引用特許：
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