特許
J-GLOBAL ID：200903031293902176
チップキャリア及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-019149
公開番号（公開出願番号）：特開平6-232289
出願日： 1993年02月08日
公開日（公表日）： 1994年08月19日
要約：
【要約】【目的】 キャップと基板を側面でシーム溶接により封止することによって、ICチップの高さばらつきや傾きを吸収でき、信頼性の高いチップキャリアを提供する。【構成】 ICチップ4はセラミック基板1上の接続パッド1cにバンプ3で接続することで、セラミック基板1上に搭載されている。キャップ6は放熱板6aの外周側面に金属性のキャップ枠6cをロー材6bで固着している。このキャップ6を、ICチップ4の搭載されたセラミック基板1にかぶせて、キャップ6の放熱板6aの下面とICチップ4の上面とを熱伝導性の接着剤5にて固着する。そして、セラミック基板1の金属枠2の外周側面と、キャップ6のキャップ枠6cの内壁とを、キャップ枠6cの外側からローラー電極によってシーム溶接で接合することによってICチップ4の気密封止が行われる。
請求項（抜粋）：
ICチップを搭載したセラミック基板と、下面が前記ICチップの上面に接着された放熱板と、前記セラミック基板の外側面に固着された金属枠と、上部の内面が前記放熱板の外側面に固着され下部の内面が前記金属枠の外周側面にシーム溶接されたキャップ枠とを含むことを特徴とするチップキャリア。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/12 L
, H01L 23/12 J
