特許

J-GLOBAL ID：200903031296625777

プリント配線板の製造方法

発明者： 本村 知久 ,  奥野山 輝
出願人/特許権者： 株式会社東芝 ,  東芝ケミカル株式会社
代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-042353
公開番号（公開出願番号）：特開平7-249864
出願日： 1994年03月14日
公開日（公表日）： 1995年09月26日
要約：

【要約】【目的】 簡易なプロセスで、より高密度の配線および実装が可能で、信頼性の高い印刷配線板を歩留まりよく製造し得る方法の提供を目的とする。【構成】 シート状もしくは板状の支持基材4面に導電性バンプ5群を形成する工程と、前記形成した導電性バンプ5群の形成面側に合成樹脂系シート11を重ね合わせ積層体化8する工程と、前記積層体8を加圧して導電性バンプ5群を合成樹脂系シート11の厚さ方向に貫通させる工程とを具備して成るプリント配線板の製造方法であって、前記導電性バンプ5群の形成を、平板状基体1面もしくは円筒型ローラ9周面に設けた凹部2に充填した導電性組成物3の支持基材4面への転写で行うことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

シート状もしくは板状の支持基材面に導電性バンプ群を形成する工程と、前記形成した導電性バンプ群の形成面側に合成樹脂系シートを重ね合わせ積層体化する工程と、前記積層体を加圧して導電性バンプ群を合成樹脂系シートの厚さ方向に貫通させる工程とを具備して成るプリント配線板の製造方法であって、前記導電性バンプ群の形成を、平板状基体面に設けた凹部に充填した導電性組成物の支持基材面への転写で行うことを特徴とするプリント配線板の製造方法。

IPC (2件)：

H05K 3/40 ,  H05K 3/46

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平3-060096
  
• 特開昭59-175191
  
• 特開平4-083344