特許

J-GLOBAL ID：200903031302315041

チップヒューズ

発明者： 槇野 勝 ,  藤森 博行
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-282087
公開番号（公開出願番号）：特開平9-129115
出願日： 1995年10月30日
公開日（公表日）： 1997年05月16日
要約：

【要約】【課題】 アルミニウム材料をヒューズ導体膜として、突入電流に強く、しかも、表面実装が可能な端子電極を有するチップヒューズを提供する。【解決手段】 セラミック基板1上に、ガラスグレーズ層2、溶断極細部3aを有する、アルミニウムからなるヒューズ導体膜3、前記ヒューズ導体膜3を被覆するガラス被覆層5を形成し、ヒューズ導体膜3の両端に接続する一対の端子電極4a、4bを形成して成るチップヒューズにおいて、前記端子電極4a、4bが、低融点ガラス成分を含む第1のAg層41、樹脂を含む第2のAg層42、表面メッキ層43とから成る。

請求項（抜粋）：

セラミック基板上に、ガラスグレーズ層、溶断極細部を有するアルミニウム材料から成るヒューズ導体膜、前記ヒューズ導体膜の溶断極細部を被覆するガラス被覆層を順次形成するとともに、前記ヒューズ導体膜の両端部上に端子電極を形成して成るチップヒューズにおいて、前記端子電極は、Agとガラスとから成る第1のAg層と、Agと樹脂とから成る第2のAg層と、表面メッキ層の少なくとも3層で形成されていることを特徴とするチップヒューズ。