特許

J-GLOBAL ID：200903031303632539

高圧用可変抵抗器

発明者： 高田 裕弘 ,  斉勝 弘昌
出願人/特許権者： 北陸電気工業株式会社
代理人 (1件)： 松本 英俊 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-037758
公開番号（公開出願番号）：特開平8-264307
出願日： 1992年02月25日
公開日（公表日）： 1996年10月11日
要約：

【要約】【課題】 高圧コンデンサ・ユニットを用いる高圧用可変抵抗器を小形化する。【解決手段】 絶縁基板をその裏面をケース開口部1h側に向けるようにして絶縁ケース1内に配置する。高圧コンデンサを絶縁樹脂製のコンデンサ収納ケース8a内にリード線L1 及びL2 を外部に出した状態で挿入して構成した高圧コンデンサ・ユニット8を、絶縁基板の裏面側に配置する。絶縁ケース1のケース開口部1hに絶縁基板の裏面を覆うようにして絶縁樹脂3を充填する。高圧コンデンサ・ユニット8の断面形状を絶縁ケース1の開口部1h内に挿入できる断面形状とする。コンデンサ収納ケース8aの少なくとも一部をケース開口部1h内に配置して、リード線L1 及びL2 と一緒にケース開口部1hに充填した絶縁樹脂3中に埋設する。

請求項（抜粋）：

表面に可変抵抗器用抵抗体を備えた絶縁基板が裏面をケース開口部側に向けるようにして一端開口状の絶縁ケース内に配置され、高圧コンデンサを絶縁樹脂が充填された絶縁樹脂製のコンデンサ収納ケース内にリード線を外部に出した状態で挿入配置してなる高圧コンデンサ・ユニットが前記絶縁基板の裏面側に配置され、前記絶縁ケースの前記ケース開口部に前記絶縁基板の裏面を覆うようにして絶縁樹脂が充填されている高圧用可変抵抗器であって、前記高圧コンデンサ・ユニットは前記絶縁ケースの前記ケース開口部内に挿入できる断面形状を有しており、前記高圧コンデンサ・ユニットの前記コンデンサ収納ケースの少なくとも一部が前記ケース開口部内に配置され且つ前記リード線と一緒に前記ケース開口部に充填された絶縁樹脂中に埋設されていることを特徴とする高圧用可変抵抗器。

IPC (4件)：

H01C 13/00 ,  H01C 1/02 ,  H01G 4/40 ,  H01G 4/224

FI (5件)：

H01C 13/00 U ,  H01C 13/00 E ,  H01C 1/02 R ,  H01G 4/40 301 ,  H01G 1/02 C