印刷配線付金属又はセラミックスの成形品及びその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：野崎銕也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-058802
公開番号（公開出願番号）：特開平5-226830
出願日： 1992年02月13日
公開日（公表日）： 1993年09月03日
要約：

【要約】【構成】金属又はセラミックスの成形品に有機溶媒可溶性芳香族ポリアミドイミド樹脂組成物層を介して直接印刷配線が設けられている印刷配線付金属又はセラミックスの成形品。【効果】本発明の印刷配線付金属もしくはセラミックス成形品は従来のように印刷配線板を成形品に接着またはボルト止めで固定するという作業がなく、且つ印刷配線板に対する後加工やそのための金型等が必要なく、極めて簡便・経済的に製造できるという効果がある他、接着もしくは印刷配線基板に由来する耐熱、耐湿性の低下、及び薄型化・軽量化の限界も克服できるという効果を有する。

請求項（抜粋）：

金属又はセラミックスの成形品に有機溶媒可溶性芳香族ポリアミドイミド樹脂組成物層を介して直接印刷配線が設けられている印刷配線付金属又はセラミックスの成形品。

IPC (5件)：

H05K 3/38 , H05K 1/03 , H05K 1/05 , H05K 3/06 , H05K 3/28

引用特許：

審査官引用 (3件)

特開昭55-015862
特開平4-126832
特開昭62-035593

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