特許

J-GLOBAL ID：200903031307158890

真空バルブ

発明者： 奥富 功 ,  本間 三孝 ,  関 経世 ,  山本 敦史 ,  草野 貴史 ,  染井 宏通
出願人/特許権者： 芝府エンジニアリング株式会社 ,  株式会社東芝
代理人 (1件)： 外川 英明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-235699
公開番号（公開出願番号）：特開平11-073830
出願日： 1997年09月01日
公開日（公表日）： 1999年03月16日
要約：

【要約】【課題】 接触抵抗特性と遮断特性に優れ安定した真空バルブを提供する。【解決手段】 真空バルブの接点素材を、Cu等の高導電性成分と、Crよりなり、粒子径が0.1〜150μmの範囲にある粒子が少なくとも90容積%を占める耐弧性成分とからなるものとし、かつ、その接点素材の900°Cの時の熱膨張率値α900 と50°Cの時の熱膨張率値α50との差の、900°Cの時の熱膨張率値α900 に対する比率[(α900 -α50)×100/(α900 )]を、0.8%以上12%以下のものとする。このことにより、ロウ付け工程を経た後にCr粒子とCuマトリックスとの界面に生成する溝の生成を抑制し、静耐圧特性、接触抵抗特性の安定化、遮断特性の安定化を図ることができる。

請求項（抜粋）：

Cu,Agの少なくとも1種よりなる高導電性成分と、Crよりなり、粒子径が0.1〜150μmの範囲にある粒子が、粒子全体の少なくとも90容積%を占める耐弧性成分とからなる接点素材を備えた真空バルブに於いて、前記接点素材は、900°Cの時の熱膨張率値α900 と50°Cの時の熱膨張率値α50との差の、900°Cの時の熱膨張率値α900 に対する比率[(α900 -α50)×100/(α900 )]が、0.8%以上12%以下であることを特徴とした真空バルブ。

IPC (5件)：

H01H 1/02 ,  B22F 3/00 ,  C22C 5/06 ,  C22C 9/00 ,  C22C 1/04

FI (6件)：

H01H 1/02 A ,  H01H 1/02 C ,  B22F 3/00 A ,  C22C 5/06 C ,  C22C 9/00 ,  C22C 1/04 P

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 真空遮断器用接点材料及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-020742   出願人：芝府エンジニアリング株式会社, 株式会社東芝
• 特開平1-258330