特許
J-GLOBAL ID：200903031307378599
測距装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松田 和子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-034014
公開番号（公開出願番号）：特開平9-229679
出願日： 1996年02月21日
公開日（公表日）： 1997年09月05日
要約：
【要約】【課題】 リード線等で受光素子のプリント板と制御基板を接続することなくスペース効率に秀れ低コストで製造できる測距装置を提供する。【解決手段】 制御基板1に固着されたホルダ部2の投光側21に投光素子と投光レンズを内蔵し、受光側22に受光素子と受光レンズを内蔵している。制御基板1に回路基板3,4が嵌合しその横幅より長い長孔1aを形成する。回路基板4を長孔1a内でスライドさせて制御基板1との位置関係を調整してレンズと素子の位置合わせをし、半田ブリッジにより制御基板に導電パターンを介して固着する。
請求項（抜粋）：
投光レンズを通して光束を被写体に向けて射出するための投光素子と、被写体からの反射光を受光レンズを通して受光する受光素子と、上記投光素子および上記受光素子を設けたホルダ部と、制御基板とを備えた三角測距方式の測距装置において、上記投光素子と上記受光素子の少なくともいずれか一方を搭載した回路基板を有し、上記制御基板には、上記回路基板が嵌合可能な長孔が形成してあり、上記長孔は、嵌合された上記回路基板をスライドさせることによって上記制御基板と上記回路基板の相対位置を調節可能な長さに形成してあり、上記制御基板には、接続パターンが設けてあり、上記回路基板には上記接続パターンと導通可能でかつ半田ブリッジにより固着可能な配線パターンが設けてあり、上記接続パターンと上記配線パターンとは、上記制御基板と上記回路基板の相対位置の変化によっても導通可能なようにそのいずれか一方を他方より幅広に形成してあることを特徴とする測距装置。
IPC (3件)：
G01C 3/06
, G02B 7/32
, G03B 13/36
G01C 3/06 A
, G02B 7/11 B
, G03B 3/00 A
