特許

J-GLOBAL ID：200903031311988415

電子機器

発明者： 安東 秀隆
出願人/特許権者： 株式会社日立国際電気
代理人 (1件)： 三好 祥二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-317305
公開番号（公開出願番号）：特開2007-123763
出願日： 2005年10月31日
公開日（公表日）： 2007年05月17日
要約：

【課題】 フィンと筐体の一部が形成する流路が完全に筐体内部と隔離される様にし、外部空気の浸入により引起される悪影響を防止する。 【解決手段】 フィン3の先端が筐体1の一面6に当接する様、前記筐体内部にヒートシンク2が設けられ、該ヒートシンクの基端、先端が外部に露出する様前記筐体に開口を形成し、前記フィン間に形成される流路7両端が外部に開放される様にし、前記ヒートシンクの少なくとも両端に位置するフィン3a,3bと前記一面との間の隙間を封止する様構成した。 【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

フィンの先端が筐体の一面に当接する様、前記筐体内部にヒートシンクが設けられ、該ヒートシンクの基端、先端が外部に露出する様前記筐体に開口を形成し、前記フィン間に形成される流路両端が外部に開放される様にし、前記ヒートシンクの少なくとも両端に位置するフィンと前記一面との間の隙間を封止する様構成したことを特徴とする電子機器。

IPC (1件)：

H05K 7/20

FI (1件)：

H05K7/20 B

Fターム (5件)：

5E322AA01 ,  5E322BA01 ,  5E322BA03 ,  5E322BA05 ,  5E322BB03