特許

J-GLOBAL ID：200903031333382243

高誘電率複合材料及びそれを用いたプリント配線板並びに多層プリント配線板

発明者： 乾 靖彦 ,  小嶋 敏文 ,  奥山 雅彦
出願人/特許権者： 日本特殊陶業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-047236
公開番号（公開出願番号）：特開2001-237507
出願日： 2000年02月24日
公開日（公表日）： 2001年08月31日
要約：

【要約】【目的】 優れた耐熱衝撃性と十分な誘電率を兼備した高誘電率複合材料及びそれを用いたプリント配線板及び多層プリント配線板を安価に提供すること。【構成】 以下の(a)乃至(d)の構成を具備することを特徴とする高誘電率複合材料を用いる。(a)熱硬化性樹脂と誘電体フィラーとを少なくとも含む。(b)該誘電体フィラーが2種の平均長径を有する。(c)該高誘電率複合材料のラップ研磨面に露出する大きい平均長径を有する誘電体フィラーの粒子形状が、略三角状及び略長方形状を主体とする。(d)該高誘電率複合材料100体積%中に含まれる該誘電体フィラーが65〜90体積%である。

請求項（抜粋）：

以下の(a)乃至(d)の構成を具備することを特徴とする高誘電率複合材料。(a)熱硬化性樹脂と誘電体フィラーとを少なくとも含む。(b)該誘電体フィラーが2種の平均長径を有する。(c)該高誘電率複合材料のラップ研磨面に露出する大きい平均長径を有する誘電体フィラーの粒子形状が、略三角状及び略長方形状を主体とする。(d)該高誘電率複合材料100体積%中に含まれる該誘電体フィラーが65〜90体積%である。

IPC (10件)：

H05K 1/03 610 ,  H05K 1/03 ,  C08K 7/00 ,  C08L101/00 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/12 301 ,  H01L 23/14 ,  H05K 3/46 ,  H01B 3/00 ,  H05K 1/16

FI (11件)：

H05K 1/03 610 H ,  H05K 1/03 610 R ,  C08K 7/00 ,  C08L101/00 ,  H01L 23/12 301 Z ,  H05K 3/46 T ,  H01B 3/00 A ,  H05K 1/16 D ,  H01L 23/12 B ,  H01L 23/12 N ,  H01L 23/14 R

Fターム (27件)：

4E351BB03 ,  4E351BB30 ,  4E351BB31 ,  4E351BB35 ,  4E351DD41 ,  4E351EE02 ,  4E351EE06 ,  4E351EE16 ,  4E351GG06 ,  4J002AA021 ,  4J002CD031 ,  4J002CD051 ,  4J002DE186 ,  4J002FA116 ,  4J002FD016 ,  4J002FD206 ,  4J002GQ05 ,  5E346CC21 ,  5E346GG28 ,  5E346HH01 ,  5G303AA05 ,  5G303AB06 ,  5G303BA12 ,  5G303CA01 ,  5G303CA09 ,  5G303CB03 ,  5G303CB35