特許

J-GLOBAL ID：200903031348991203

冷却装置および電子機器

発明者： 遠藤 裕司 ,  滝原 正弘 ,  山村 真治 ,  田吉 健二
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 稲本 義雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-329839
公開番号（公開出願番号）：特開2003-133774
出願日： 2001年10月26日
公開日（公表日）： 2003年05月09日
要約：

【要約】【課題】 CPUおよびその周辺デバイスを効率良く冷却することができるようにする。【解決手段】 支持部材32は、大口径のファン31から流出される外気の流路が、その外気が流れる方向に次第に狭くなるように形成されており、ファン31から流出される外気の外円部を中央に誘導させて、ヒートシンク33に効率良く当てる。支持部材32の面73-1には、折り曲げ部81Aを介して所定の角度に内側に折り曲げられたベロ部81が形成されており、ファン31から流出された外気の一部が、光ディスクドライブ22とハードディスクドライブ23の間隙に排出される(流れS)。支持部材32の面73-2には、排出口82が形成されており、ファン31から流出された外気の一部が、ヒートシンク33の放熱フィン92-1の湾曲する面に沿って誘導され、光ディスクドライブ22のマザーボード21に対向する端面に排出される(流れT)。

請求項（抜粋）：

外気を取り込むファン、筐体内部の電子素子で発生した熱を吸収するヒートシンク、および、前記ファンと前記ヒートシンクを支持する支持部材からなる冷却装置において、前記支持部材は、前記ファンから流出される前記外気の流路が、前記外気が流れる方向に次第に狭くなるように形成され、前記ヒートシンクが配置されている方向に前記外気を案内する案内面と、隣接するデバイスとほぼ対向する位置に、前記案内面の一部に形成された開口部とを備えることを特徴とする冷却装置。

IPC (3件)：

H05K 7/20 ,  G06F 1/20 ,  H01L 23/467

FI (4件)：

H05K 7/20 H ,  H01L 23/46 C ,  G06F 1/00 360 B ,  G06F 1/00 360 C

Fターム (9件)：

5E322AA01 ,  5E322AA11 ,  5E322BA05 ,  5F036AA01 ,  5F036BA04 ,  5F036BA24 ,  5F036BB05 ,  5F036BB35 ,  5F036BB37