特許
J-GLOBAL ID：200903031350616924
半導体冷却装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-004702
公開番号（公開出願番号）：特開平8-195455
出願日： 1995年01月17日
公開日（公表日）： 1996年07月30日
要約：
【要約】【目的】高発熱する半導体素子を実装したマルチチップモジュールに電源と信号の入出力を行うため植設されたピンと、低荷重挿入型のコネクタによる発熱を強制空冷する構造を備えた半導体冷却装置を提供する。【構成】半導体素子2が実装されるセラミック多層配線基板1に植設されている電源及び信号入出力用ピン5に対抗する位置のプリント基板7に植設されるコネクタ6の端部6aをプリント基板7にプリント基板の厚さよりも長く貫通させ、この部分にファン13によって冷却空気14をあてる。
請求項（抜粋）：
一つないし複数の半導体素子が配列し電源及び信号の入出力用のピンが複数植設された基板と,前記ピンと対向する位置にあり多層プリント基板に植設され前記ピンを板材の弾性力によって圧接し前記ピンを挿入するコネクタを備えた半導体装置において、前記コネクタにおける前記ピンと接触する反対側の端部を前記多層プリント基板に前記多層プリント基板の厚さよりも長く貫通させ、前記コネクタの貫通した部分に、空気を強制的に流動させることを特徴とする半導体冷却装置。
IPC (3件)：
H01L 23/467
, H01L 23/34
, H05K 7/20
