特許

J-GLOBAL ID：200903031360141886

半導体装置の実装構造及び方法

発明者： 斉藤 優
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-176380
公開番号（公開出願番号）：特開平8-045982
出願日： 1994年07月28日
公開日（公表日）： 1996年02月16日
要約：

【要約】【目的】 MCMを、BGAでマザーボードにはんだ溶融接合する場合に、MCM基板及びマザーボードの反りと、BGAボール高さバラツキにより生じる接続不良を無くし品質の向上を図ることを目的とする。【構成】 MCM基板2には、表面にLSI1及び、その他の電子部品が搭載されている。これらの部品が搭載されている基板2の裏面には導体パッド3と、その上に接続用はんだボールが形成されている。そしてパッド7にはパッド3上に形成したはんだボールと同じ高さになるだけのはんだ量が供給されている。基板6側のパッド9は、パッド7より広い面積を有している。基板2を基板6の所定の位置に搭載し、リフロー加熱することによりMCM基板2及び基板6間のはんだ溶融接続の構造を得る。

請求項（抜粋）：

第1の基板と、第2の基板と、前記第1の基板に設けられた第1のパッド及び前記第2の基板に設けられた第2のパッドに溶融接続されたはんだボールからなるはんだ接続部と、前記第1の基板に設けられた第1の基板間隔制御用パッド及び前記第2の基板に設けられ前記第1の基板間隔制御用パッドより面積が広い第2の基板間隔制御用パッドに溶融接続された基板間隔制御用はんだ接続部とを含むことを特徴とする半導体装置の実装構造。