特許
J-GLOBAL ID:200903031361322337

金属パターンの形成方法、感光性シート、無電解めっき層付きシート、及び無電解めっき層形成用シート

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 柳川 泰男
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-065035
公開番号(公開出願番号):特開平8-239773
出願日: 1995年02月28日
公開日(公表日): 1996年09月17日
要約:
【要約】【目的】 転写法による金属パターンの形成方法を改良し、作業性や経済性に優れ、表面の平滑性の高い金属パターンを形成する方法を提供すること。【構成】 プラスチックフィルムの表面に、膨潤性の水性樹脂層に金属もしくは金属化合物の微粒子が分散されてなる無電解めっき用下地層、無電解めっき層、そしてフォトレジスト層がこの順に形成された感光性シートを用意し、この感光性シートのフォトレジスト層をパターン状に露光させ、次いで現像することにより、無電解めっき層の上にレジストパターンを形成させる工程;レジスト不存在領域の無電解めっき層露出表面上に電解めっき層を形成する工程;レジストパターンとめっき層とを同時に基板上に転写する工程;そしてプラスチックフィルムを剥がし取る工程を順次行なうことにより基板の上に金属パターンを形成させる方法、そしてその方法に有利に用いられる形成材料。
請求項(抜粋):
プラスチックフィルムの表面に、膨潤性の水性樹脂層に金属もしくは金属化合物の微粒子が分散されてなる無電解めっき用下地層、無電解めっき層、そしてフォトレジスト層がこの順に形成されてなる感光性シートを用意し、この感光性シートのフォトレジスト層をパターン状に露光させ、次いで現像することにより、無電解めっき層の上にレジストパターンを形成させる工程;レジスト不在領域の無電解めっき層露出表面上に電解めっき層を形成する工程;レジストパターンとめっき層とを同時に基板上に転写する工程;そしてプラスチックフィルムを剥がし取る工程を順次行なうことにより基板の上に金属パターンを形成させる方法。
IPC (4件):
C23C 28/00 ,  H05K 3/20 ,  C23C 18/52 ,  C25D 5/56
FI (6件):
C23C 28/00 E ,  H05K 3/20 B ,  C23C 18/52 A ,  C23C 18/52 B ,  C25D 5/56 A ,  C25D 5/56 C

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