耐応力緩和特性に優れた銅合金及びその製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：香本薫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-099763
公開番号（公開出願番号）：特開平11-293367
出願日： 1998年04月13日
公開日（公表日）： 1999年10月26日
要約：

【要約】【課題】耐応力緩和特性に優れた電気・電子部品用銅合金を得る。【解決手段】 Ni:0.05〜3%(重量%、以下同じ)、Sn:0.3〜2%、Zn:0.01〜15%、P:0.01%未満、Si:0.01%未満を含有し、さらにCa:0.0001〜0.3%、Mn:0.0001〜0.3%、Mg:0.0001〜0.3%からなる群から選択された1種又は2種以上の成分を総量で0.0001〜0.3%、Pb:0.0005〜0.015%を含み、残部がCu及び不可避不純物からなる銅合金。最終製品板厚での板面に平行な方向の結晶粒度が、材料の長手方向に直角な断面で0.5〜20μmの範囲内、平行に切り出した断面で5〜300μmの範囲内にあり、最終冷間圧延後の再結晶までには至らない連続焼鈍でセル構造が発現しており、そのセル粒径が材料の長手方向に直角に切り出した断面の結晶粒径の1/1000〜1/2の範囲にある。

請求項（抜粋）：

Ni:0.05〜3%(重量%、以下同じ)、Sn:0.3〜2%、Zn:0.01〜15%、P:0.01%未満、Si:0.01%未満を含有し、さらにCa:0.0001〜0.3%、Mn:0.0001〜0.3%、Mg:0.0001〜0.3%からなる群から選択された1種又は2種以上の成分を総量で0.0001〜0.3%含有し、残部がCu及び不可避不純物からなることを特徴とする耐応力緩和特性に優れた銅合金。

IPC (13件)：

C22C 9/04 , C22C 1/02 503 , C22C 9/02 , C22C 9/06 , C22F 1/08 , H01B 1/02 , C22F 1/00 630 , C22F 1/00 650 , C22F 1/00 661 , C22F 1/00 685 , C22F 1/00 686 , C22F 1/00 691 , C22F 1/00

FI (14件)：

C22C 9/04 , C22C 1/02 503 B , C22C 9/02 , C22C 9/06 , C22F 1/08 B , C22F 1/08 G , H01B 1/02 A , C22F 1/00 630 F , C22F 1/00 650 A , C22F 1/00 661 A , C22F 1/00 685 Z , C22F 1/00 686 Z , C22F 1/00 691 B , C22F 1/00 691 C

引用特許：

審査官引用 (6件)

特開昭61-174345
特開平1-263239
特開昭63-014831

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