特許
J-GLOBAL ID：200903031373737656
積層型インダクタ及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
後藤 洋介 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-067273
公開番号（公開出願番号）：特開平11-265823
出願日： 1998年03月17日
公開日（公表日）： 1999年09月28日
要約：
【要約】【課題】 外部電極の形成が簡単で安価に作製可能な構造の積層型チップインダクタの製造方法を提供すること。【解決手段】 従来通りの積層印刷法による積層体形成工程を改良し、導体層6,14における導体パターンとしてコイル導体部における外部電極形成引出し用の始端,終端となる箇所を持たせる以外に導体層8,10,12,14,16の導体パターンにこれらの端部を導体接続するための端部接続用導体パターンを所定部分に設けると共に、磁性層7,9,11,13の内部導体接続用切り欠き窓19以外の所定部分に端部接続用導体パターンを導体接続するための線導体接続用切り欠き窓20を設け(磁性層15ではそれのみとなる)、且つこれらの窓を通して端部接続用導体パターン同士を始端並びに終端に導体接続して線導体を形成した上、最上部の導体層18に線導体に導体接続した外部電極を形成する。
請求項（抜粋）：
磁性体部の内部に螺旋状のコイル導体部が配備された積層体から成る積層型インダクタにおいて、前記積層体の一面には、該積層体内で前記コイル導体部の外部電極形成引出し用の始端並びに終端に導体接続されて形成された線導体を介して接続された外部電極が設けられたことを特徴とする積層型インダクタ。
IPC (3件)：
H01F 17/00
, H01F 27/29
, H01F 41/04
H01F 17/00 D
, H01F 41/04 C
, H01F 15/10 C
