特許

J-GLOBAL ID：200903031386586320

半導体ウエハの移送装置における把持機構

発明者： 松本 康男 ,  高島 真一
出願人/特許権者： ラップマスターエスエフティ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-376272
公開番号（公開出願番号）：特開2000-195936
出願日： 1998年12月24日
公開日（公表日）： 2000年07月14日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】従来、半導体ウエハの研削研磨加工の為の移送装置に備えられた把持機構は、吸盤で吸着しての移送や、多孔性の載置台に載置して下方から吸着していたが、半導体ウエハの外周辺を除く大部分は後のICデバイスを製作するために必要な部分であり、歩留まりの観点から超高精度の鏡面、平坦面加工が求められ、吸盤での吸着痕や、載置台に載置した際の微細な傷によって後の加工の歩留まりが悪く成る要因と成る。【解決手段】半導体ウエハWを支持する支持杆1と、支持杆に設けられた一対の先端クランプ2と、支持杆に積層されたクランプ支持具3と、ランプ支持具に設けられた一対の基部クランプ4とを備え、一対の先端クランプ2と一対の基部クランプ4とは胴周に半導体ウエハの外周辺を把持するための凹溝を形成すると共に、支持杆とクランプ支持具とは摺動手段6を設けたものである。

請求項（抜粋）：

半導体ウエハを旋回、進退、反転を可能に移送するロボットハンド等の移送装置の把持機構であって、前記半導体ウエハの中心線に沿って支持する支持杆と、該支持杆の先端辺に設けられた一対の先端クランプと、前記支持杆に積層されたクランプ支持具と、該ランプ支持具に設けられた一対の基部クランプとを備え、前記一対の先端クランプと前記一対の基部クランプとは短円柱状の胴周の中央に半導体ウエハの外周辺を把持するための凹溝を形成すると共に、前記支持杆とクランプ支持具とは前後方向に摺動可能な摺動手段を設けたことを特徴とする半導体ウエハの移送装置における把持機構。

IPC (2件)：

H01L 21/68 ,  B65G 49/07

FI (2件)：

H01L 21/68 S ,  B65G 49/07 E

Fターム (17件)：

5F031CA02 ,  5F031FA01 ,  5F031FA07 ,  5F031FA11 ,  5F031FA12 ,  5F031FA21 ,  5F031GA10 ,  5F031GA14 ,  5F031GA15 ,  5F031GA45 ,  5F031GA47 ,  5F031GA48 ,  5F031KA01 ,  5F031KA11 ,  5F031LA15 ,  5F031MA22 ,  5F031PA30