高周波複合回路ブロック

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-356931
公開番号（公開出願番号）：特開平11-186733
出願日： 1997年12月25日
公開日（公表日）： 1999年07月09日
要約：

【要約】【課題】複数の回路機能間の干渉を防止できるとともに、強度を向上できる高周波複合回路ブロックを提供する。【解決手段】絶縁層10a〜10hを複数積層してなる絶縁基体1と、この絶縁基体1内に形成された複数の回路機能X、Yとを具備してなる高周波複合回路ブロックであって、回路機能X、Y間の干渉を防止する為のシールド壁17を絶縁層10a〜10hの積層方向に形成し、シールド壁17により絶縁基体1を複数に区分するとともに、シールド壁17の絶縁基体1側面方向の先端が絶縁基体1の側面よりも内部に形成されているものであり、シールド壁17の絶縁基体1側面方向の先端と絶縁基体1の側面との間隔dを0.1〜1.0mmとしたものである。

請求項（抜粋）：

絶縁層を複数積層してなる絶縁基体と、この絶縁基体内に形成された複数の回路機能とを具備してなる高周波複合回路ブロックであって、前記回路機能間の干渉を防止するためのシールド壁を前記絶縁層の積層方向に形成し、該シールド壁により前記絶縁基体を複数に区分するとともに、前記シールド壁の前記絶縁基体側面方向の先端が前記絶縁基体の側面よりも内部に形成されていることを特徴とする高周波複合回路ブロック。

IPC (3件)：

H05K 3/46 , H05K 1/02 , H05K 9/00

FI (5件)：

H05K 3/46 Q , H05K 3/46 H , H05K 3/46 N , H05K 1/02 P , H05K 9/00 R

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