特許

J-GLOBAL ID：200903031397087822

SMD型光素子モジュールの製造方法

発明者： 三浦 剛
出願人/特許権者： 株式会社シチズン電子
代理人 (1件)： 高宗 寛暁
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-188921
公開番号（公開出願番号）：特開2003-008065
出願日： 2001年06月21日
公開日（公表日）： 2003年01月10日
要約：

【要約】【課題】 光素子とレンズセンターとの位置精度、光学的特性の向上。【解決手段】 LED3を集合ベース基板2A上にダイボンド実装し、金属細線4でワイヤボンィングした後、集合ベース基板2A上に成形型7Aを位置決めし、透光性の封止樹脂5Aを充填してフラットな樹脂面5Bを形成する。LED3を実装した位置データにもとづき、予め別体で成形したレンズ6Aをフラットな樹脂面5Bに封止樹脂5Aと同じ屈折率を有する接着剤樹脂8を使用し接合する。カットラインXに沿って切断し単個の発光モジュール1Aを製造する。光素子は発光素子又は受光素子である。LEDとレンズセンターとの位置精度の非常に良い光伝達効率が改善されたSMD型光素子モジュールが提供できる。

請求項（抜粋）：

光素子を集合ベース基板上の所定位置に実装し、その上面を透光性樹脂で封止し、外部との電気的接続のための電極端子を備えたレンズ付きのSMD型光素子モジュールの製造方法において、前記光素子を集合ベース基板上の所定位置にダイボンド実装し、金属細線でワイヤボンィングした後、前記集合ベース基板上に成形型などを使用して位置決めし、透光性の封止樹脂を充填してフラットな樹脂面を成形し、前記光素子の位置データにもとづき前記フラットな樹脂面に予め別体で成形したレンズを接合した後、所定のカットラインに沿って切断し単個の光素子モジュールにしたことを特徴とするSMD型光素子モジュールの製造方法。

IPC (4件)：

H01L 33/00 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/28 ,  H01L 31/0232

FI (4件)：

H01L 33/00 M ,  H01L 21/56 J ,  H01L 23/28 D ,  H01L 31/02 D

Fターム (23件)：

4M109AA02 ,  4M109BA04 ,  4M109CA21 ,  4M109EC11 ,  4M109EE11 ,  4M109GA01 ,  5F041AA39 ,  5F041DA01 ,  5F041DA07 ,  5F041DA31 ,  5F041DA43 ,  5F041EE11 ,  5F041EE15 ,  5F061AA02 ,  5F061BA04 ,  5F061CA21 ,  5F061CB13 ,  5F061FA01 ,  5F088EA02 ,  5F088JA01 ,  5F088JA06 ,  5F088JA10 ,  5F088JA12