特許
J-GLOBAL ID：200903031397446296
銀・塩化銀電極、その製造方法およびそれに用いる銀・塩化銀電極形成用組成物
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
藤島 洋一郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-172202
公開番号（公開出願番号）：特開平5-142189
出願日： 1991年07月12日
公開日（公表日）： 1993年06月08日
要約：
【要約】【目的】 基板との接着性が良く、電極抵抗等の電極特性のばらつきの小さな、しかも微小化が可能で、かつ滅菌可能で安全性の高い銀・塩化銀電極を提供する。【構成】 粒径が1〜2μmの酸化銀と粒径が1〜2μmの塩化銀と耐熱性樹脂(ポリイミド)と有機溶媒との重量比が32:48:5:15の導電性ペーストを調整する。次に、この導電性ペーストをアルミナ基板2上に印刷した後、440°Cで10分間、焼成させる。これにより銀と塩化銀と耐熱性樹脂とで構成される銀・塩化銀電極膜(焼結体層)3が形成される。この銀・塩化銀電極膜3の表面抵抗を4探針法を用いて測定した結果は、0.25〜0.40Ω/□の範囲内であり、目標の1Ω/□以下である。
請求項（抜粋）：
銀と塩化銀と耐熱性樹脂とを含む焼結体層を有することを特徴とする銀・塩化銀電極。
IPC (2件)：
G01N 27/30 311
, G01N 27/30
